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打孔工藝是我們經(jīng)常觸碰到的問(wèn)題，產(chǎn)品的大小差異性較大，所要求的孔徑大小也有所不同，甚至有些要求孔徑更小，普通的工藝難以維持，那么這里講述激光打孔與蝕刻打孔之間的區(qū)別。傳統(tǒng)的機(jī)械加工難以滿(mǎn)足在硬度大、熔點(diǎn)高的材料上進(jìn)行打孔。
激光打孔有以下幾個(gè)特點(diǎn)：
1．速度快，效率高。
2．可獲得比較深的徑比。
3．可在硬度、軟等各類(lèi)材料中進(jìn)行加工
4．適合密度較高的孔群進(jìn)行加工。
5．滿(mǎn)足在側(cè)面上的加工小孔。
那么，激光打孔表面上會(huì)產(chǎn)生焦灼感，而相比于蝕刻打孔并不會(huì)產(chǎn)生這樣的結(jié)果，同時(shí)兩者之間的有什么區(qū)別呢？
蝕刻打孔有以下幾個(gè)特點(diǎn)：
1．成本低、快速、簡(jiǎn)單、效率高。
2．能夠適用于各種材料中進(jìn)行加工
3．產(chǎn)品表面無(wú)刮花、無(wú)細(xì)微毛刺
4．滿(mǎn)足密度較高的孔群同時(shí)加工。
5．適用于精密度較高的產(chǎn)品上。
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